취업 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요. 반도체업계로 취직하기 위해 공부하는 취준생입니다. 다름아니라 lift-off 공정시에는 현상 후, metal 증착할때 step coverage가 안좋은 공정 장비를 이용할때 더 잘 된다고 들었는데, (evaporator) 이유가 궁금합니다!
2025.04.13
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최종 제출 전에 고민이 되어 질문드립니다. - 반도체 8대 공정 온라인 실습 과정 - 코멘토 캠프 ON Stack Recipe 설계, FDC Data 및 Particle Map 분석, T/V Press log와 Gas scheme 분석 등 - 나노기반교육 나노소자공정 외 3개 여기까지 반도체 관련 활동 - 센서 데이터 기반 공정 최적화 데이터 분석 프로젝트 (머신러닝) - 웨이퍼 맵 기반 결함 분석 (머신러닝, 딥러닝) - 파이썬 기반 streamlit, 생성형 AI 활용 / 태블로, spotfire 등 시각화 프로그램 사용 공정기술 직무 JD에도 - Big Data의 통계적 Tool 활용 가능자(R,Python 등) - 공정 최적화와 품질 개선 활동을 통해 공정 전문가로 성장할 수 있습니다. 이 있어 공정기술로 지원서를 작성했는데 단순 분석이 아니라 머신러닝 등이 fit 하지 않다고 느낄 것 같아 고민입니다. 공정기술 자소서에 위의 데이터 분석 경험을 적어도 문제 없을까요?
kopia에서 진행하는 플랜트 전문인력 화공/공정 부분 질문이 있습니다. 교육과정에서는 반도체쪽도 교육한다고 하는데 공정기술 희망한다면 별로 관련 안되는거죠? 삼전 ds로 치면 설비/utility쪽 인가요? 밑에는 교육 내용입니다! PFD의 이해와 Material Balance · P&ID이해, Legend & Symbols, P&ID작성 실습 · Smart Plant P&ID 소개 및 작성방법 · Hydraulic 설계 이해와 작성 실습 · 공정설계 모의실습 (Pro/II 실습) · Process Control · Distillation column · Steam & Condensate system · Safety Valve & Flare System · Water&Waste Water Treatment · Pump & Compressor · Vessel & Drums, Storage Tanks, Heat exchangers · Utility System
선배님들 안녕하세요, 신소재공학과 3학년 학부생입니다. 삼성전자 공정기술, SK하이닉스 양산기술 취업을 목표로 현재 WBG(와이드 밴드갭)반도체 랩실에서 학부연구생 활동 중 입니다. 경험 정리를 하던 중 아래 내용이 문제 해결 경험으로 볼 수 있는지 궁금하여 여쭤봅니다! 학부 연구 과정에서 UVtron의 200~400nm 광응답도 측정 중, 반응이 없어야 할 영역에서 UVC 수준의 전류 상승을 관찰했습니다. 원인을 추적한 결과, 실험 장비 monochromator의 2차 회절광(Second Order light)으로 인한 현상임을 규명했습니다. 기존 SiC·Ga₂O₃ 기반 소자는 낮은 감도로 문제를 드러내지 못했으나, UVtron을 통해 처음 확인할 수 있었고, 이로 인해 기존 데이터의 오류 가능성을 알리며 측정 방법을 개선하도록 기여했습니다. 장비의 문제가 아닌 장비의 구조와 회절 격자의 물리적 특성에 의해 발생하는 현상이어서 이것을 문제 해결경험으로 볼수있을지 궁금합니다.
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답변 6
안녕하세요 멘티님. Lift-off 공정에서는 포토레지스트(PR)를 패턴화한 후, 금속을 증착하고 나서 PR을 제거하여 원하는 패턴만 남기는 방식이죠. 이 공정에서 중요한 점은 금속이 PR의 sidewall까지 덮지 않아야 깔끔하게 lift-off가 가능하다는 것입니다. 왜 Evaporator(증발 증착기)를 사용하는 것이 유리한가요? 이는 장비의 증착 방식에서 답을 찾을 수 있어요. Evaporator는 금속 원자가 거의 직진 경로로 시료 표면에 도달합니다. (Ballistic deposition, 아래에서 위로 직선 진행) 이 때문에 PR의 sidewall이나 언더컷 부분에 금속이 거의 달라붙지 않게 되어, 금속이 오직 바닥 면에만 얇게 쌓이게 되고, 나중에 PR을 녹이면 윗부분의 금속이 통째로 떨어져 깔끔한 패턴이 남습니다. 반면에, Sputter 장비는 플라즈마 충돌에 의한 확산 증착 특성 때문에, 입자들이 여러 방향에서 퍼지며 도달하고, PR 측면이나 언더컷 안쪽에도 금속이 쌓이게 되어, 나중에 lift-off 시 금속이 뭉쳐 있거나 잘 떨어지지 않는 문제가 발생할 수 있습니다. 즉, step coverage가 오히려 안 좋은 evaporator가 이 공정에서는 오히려 금속이 PR에 묻지 않아 좋은 것이죠!
